奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持。旨在加快穿硅导孔结构（TSV）技术商业化，以及实现更小尺寸、更高性能和节能之电子组件，此投资将为双方的共同开发努力注入新活力。

2007年12月EVG和BSI宣称具备应用于TSV技术的超薄晶圆片处理能力以实现3D芯片堆栈。该项合作将进一步为各类制造商，如CMOS影像传感器、DRAM、以及集成电路，提供与3D封装技术兼容的（更宽的温度，超薄晶圆片的蚀刻、介电层沈积技术和金属沈积技术）超薄晶圆片处理方案。充分利用双方晶圆片粘合和材料的专长，两家公司给台湾带来先进的晶圆片粘合能力以满足亚太地区快速增长的封装及测试之开发。

EVG销售部经理Stefan Pargfrieder认为，整体来说在亚太地区有先进技术，如TSV的主要用户，以台湾为中心与BSI共同努力可以更好的帮助客户技术开发，改善物流；充份利用BSI实验室现有能力加上新的设备就可以展示暂时粘合晶圆片的能力、加快技术开发周期、紧密合作以满足亚太客户的技术要求。有了台湾的应用实验室不仅增加了全球设备展示中心的网状系统，而且真正强化了为客户提供迅速而区域化支持的责任。