益华计算机（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础，适用于需要低成本、超低耗能，混合控制与DSP型态运算的应用。 此DSP可设计于穿戴式装置活动监控、室内导航、具情境意识的感知器融合(sensor fusion)、安全的区域无线网络、脸部辨识触发(face trigger)、语音识别触发(voice trigger)和传统语音识别等应用的系统芯片(SoCs)中。可选择的延伸指令集架构(ISA) 选项能加快众多无线通信协议的运算能力，如蓝芽低功耗(Bluetooth Low Energy)、采用IEEE 802.15.4规范标准的Thread与Zigbee、SmartGrid 802.15.4g、Wi-Fi 802.11n与802.11ah、2G和LTE Category 0 release 12 与13， 与全球导航卫星系统(GNSS)等。

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与既有的低功耗Cadence Tensilica HiFi Mini DSP相比，Tensilica Fusion DSP在执行Sensory Truly Handsfree always-on算法的功耗可再节省25%，为超低功耗DSP性能指针建立了新的标准。 Tensilica Fusion DSP结合32位Xtensa控制处理器架构与有弹性的算法特定指令加速技术，实现完全的可程序化弹性设计，支持众多既有与开发中的标准和客制算法。有鉴于许多IoT应用设计受限于面积与功耗，但仍需要先进高效率的感知器处理、无线通信和控制运算，IoT产品设计人员可以运用Xtensa Processor Generator来建立优化的Tensilica Fusion DSP，仅配置设计中所需的硬件而无冗余。

Tensilica Fusion DSP可配置的延伸指令集包括：

-紧密整合的浮点运算单元

-1-4 个MAC，支持Real和Complex（实数与复数）型态的运算

-AES-128加密

-弹性化内存配置架构

-MAC与PHY算法加速指令

-与Tensilica HiFi架构兼容的语音/音效指令集

Tensilica Fusion DSP结合众多、有弹性的DSP硬件功能选项，和来自超过70家业界伙伴、超过150多种语音/音效/感知器融和等软件应用链接库，亦可与其他应用软件、仿真与探测、芯片与服务等共享Tensilica伙伴生态体系所带来的支持。 Tensilica Xtensa架构已是业界排行第二的可授权处理器架构，产品延伸范围从小型感知器到超级计算机，每年交货数量达到20亿颗核心。

Cadence将于5月21日举办Cadence IP 技术研讨会，介绍此最新运用于IoT与穿戴装置的Tensilica Fusion DSP低耗能解决方案，并邀请多家IoT与HiFi 技术合作伙伴阐述最新音效处理技术与产品，包括Conexant 、Cyberon、Dolby Labs 、DTS、 Hillcrest Labs与Waves等。 此外，Cadence亦将针对最新的设计IP解决方案，分享最新DDR4、Analog、SerDes 、PCIe 、USB Type-C等标准技术，探讨当今设计挑战及如何运用Cadence IP助您的SoC设计更快速面向市场。