基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正。

据经济部统计台湾积体电路业今年受惠於HPC与AI需求，期??先由IC设计带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正。

继2000年後开启两兆双星时代以来，台湾积体电路业产值即从2012年起连续11年正成长，到了2014年更正式超越石油及煤制品业及化学原材料业，跃居台湾制造业各细分产业之首。接着便顺应新兴科技应用持续扩展，到了2022年积体电路业产值据统计已达到3兆7,431亿元，创历史新高。

惟因2023年前3季受到全球通膨及升息影响，消费性电子产品需求疲软，与供应链进行库存调整等，导致台湾积体电路业产值呈双位数减幅下滑；Q4则受惠於HPC与AI需求强劲，减幅明显收敛至年减1.3%。综计2023年全年产值年减12.9%，产值规模3兆2,612亿元仍创下历史次高纪录。

其中位居积体电路产业上游的IC设计，因为对终端电子产品消费市场消长极为敏感，产值到了2022年Q3不敌消费性电子产品市场买气走跌，年增率由正转负，大幅减少30.6%。惟後续IC设计业者致力扩展晶片应用领域，持续研发高阶技术晶片，於2023年Q3产值减幅缩小至个位数（-1.2%）；Q4更较其他积体电路业产品率先由负转正，年增16.6%。综计2023年产值6,954亿元，占比21.3%。

12寸晶圆代工产值则随着制程技术演进，台湾因为在先进制程技术上具高度竞争优势，2023年产值2兆2,181亿元，占比不断提升近7成（68.0%），已是台湾积体电路业最重要支柱。仍难免在2023年因为全球经济景气不隹，至Q4减幅虽收缓达个位数（-2.6%），中断连续11年正成长为年减8.4%。

至於8寸以下晶圆代工产业，也由於国际市场上成熟制程新产能不断开出，加上来自中国大陆厂商的价格竞争，挤压该产业的成长空间，产业链因市况下滑而持续进行库存调整，导致2023年产值年减30.3%达2,027亿元，占比6.2%。

DRAM产值更自2022年Q3始明显走跌，惟2023年Q4随国际大厂积极控制供给，加以终端应用规格提升，推高记忆体容量需求，减幅由前3季平均年减6成收敛至年减17.4%；综计2023年产值约464亿元，占比1.4%。

值得一提的是，由於台湾积体电路以出囗为导向，据统计2023年直接外销比率高达88.1%；出囗金额1,666亿美元，年减9.5%。即使官方说法称因全球供应链分散布局，带动台湾出囗其他国家如印度、泰国、越南、美国、新加坡等地逆势成长，但实际上仍不敌最大出囗市场（54.2%）中国大陆与香港年减15.3%影响之钜。

经济部表示，如今受惠於HPC及AI等新兴科技应用需求不断攀升，2024年1月12寸晶圆代工产值已由负转正，年增7.2%；IC设计亦因业者旗舰级新品持续热销，年增14.5%，推升积体电路业产值年增8.4%。预期2024年Q1积体电路业产值年增率将由负转正，且在上年各季比较基数相对偏低下，2024年各季产值可??皆呈正成长。