SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高。

全球半导体晶圆厂产能持续攀升

5奈米以下制程在资料中心训练、推论和领先制程装置生成式AI人工智慧技术推波助澜下，2024 年可??增长 13%。另为提高晶片能效，英特尔、三星和台积电等晶片大厂准备在明年开始生产 2 奈米全环绕栅极（gate-all-around，GAA）晶片，也将让 2025 年领先制程总产能出现 17% 的涨幅。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「从云端运算到各种边缘装置，AI 处理无所不在，让高效能晶片开发竞逐更加白热化，带动全球半导体制造产能的强劲扩张，可说创造了一个正向循环：AI 加速各式应用中半导体的成长，将激励进一步的投资。」