芯片组大厂硅统科技明年希望所系的晶圆厂 ，目前正加紧人员筹募及设备装机的动作。公司表示，除联机操作人员以外，大部分的高阶主管及工程师皆已就位，而机台也以稳定的速度陆续进厂，原定二月底投片试产的进度不变，并希望在四月底以前就可以开始有稳定的产出。

硅统招募晶圆厂人员的动作自今年中左右就陆续展开，如今多数高阶主管皆已陆续就位。据了解，目前硅统晶圆厂的厂长职务系由总经理刘晓明暂代，而副厂长则于日前走马上任；至于四个制程模块的主管及制造经理等，同样也全数到职。