工商时报报导，运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考虑，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用，日月光、硅品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩。

该报导指出，由于英特尔今年起所有芯片组中的北桥芯片已采用覆晶封装，其余如威盛、ATi、硅统等芯片组厂为了追赶上英特尔芯片组的传输速率，下半年新推出芯片组已被迫改采覆晶封装。绘图芯片部份，包括NVIDIA、ATi二大厂新推出芯片，已开始采用0.13微米先进制程，不过为了维持运算频率的表现效率，同时考虑到芯片散热性与电性，采用覆晶封装已是势在必行。

国内拥有覆晶封装产能的日月光、硅品二家业者，今年覆晶封装营收均以每季10％的成长幅度快速攀升，第四季则因芯片组厂、绘图芯片厂开始导入覆晶封装，受惠于新订单快速成长，覆晶封装事业营收成长率已开始出现倍数翻扬现象。

日月光、硅品认为明年覆晶封装成长率将居所有封装类别之冠，今年布局动作频频。由于目前市场上拥有相关产能与技术的业者不多，因此在产能不足情况下，预估毛利率与营运利益率都将因覆晶封装营收冲高而有爆炸性成长。