工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績。

該報導指出，由於英特爾今年起所有晶片組中的北橋晶片已採用覆晶封裝，其餘如威盛、ATi、矽統等晶片組廠為了追趕上英特爾晶片組的傳輸速率，下半年新推出晶片組已被迫改採覆晶封裝。繪圖晶片部份，包括NVIDIA、ATi二大廠新推出晶片，已開始採用0.13微米先進製程，不過為了維持運算時脈的表現效率，同時考量到晶片散熱性與電性，採用覆晶封裝已是勢在必行。

國內擁有覆晶封裝產能的日月光、矽品二家業者，今年覆晶封裝營收均以每季10％的成長幅度快速攀升，第四季則因晶片組廠、繪圖晶片廠開始導入覆晶封裝，受惠於新訂單快速成長，覆晶封裝事業營收成長率已開始出現倍數翻揚現象。

日月光、矽品認為明年覆晶封裝成長率將居所有封裝類別之冠，今年佈局動作頻頻。由於目前市場上擁有相關產能與技術的業者不多，因此在產能不足情況下，預估毛利率與營運利益率都將因覆晶封裝營收衝高而有爆炸性成長。