随着大陆的崛起，再加上韩国已经居于全球科技产业强国之列的情况下，台湾业者此时所面临的情况似乎更加严峻。为了协助台湾业者能在如此艰困的情况下有所突破，经济部技术处特地邀请媒体说明政府近期所作的努力与未来规划，希望能助其一臂之力，在全球产业占有领导地位。

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技术处启动「智能行动装置研发计划」，希望能结合台湾产官法人与上下游的产业链，从上游的半导体、AMOLED面板乃至系统整合，以及后端的应用服务等，都能一次到位。所以此次记者会也邀集工研院资通所、显示中心、钰创科技、联发科与宏达电等高阶主管与会。

技术处林全能处长表示，技术处所谈的智能行动装置，并不单单指智能型手机与平板计算机，像是近期相当热门的穿戴式装置，也会是该计划所瞄准的应用之一，他进一步谈到，三星最新的财报不如预期，的确也显示出智能型手机市场竞争相当激烈，但台湾业者的表现相对而言，就好了许多，他强调，我们所聚焦的应用尽可能朝向差异化与提升附加价值为主，穿戴式装置即是一例，若能搭配AMOLED，就有可能形成高度差异化。

工研院资通所阙志克所长也谈到，此次工研院投入的计划将有两大重点，一是系统单芯片前期研发，其次是AMOLED导入业界科专计划，希望能整合友达、宏达电与台北医学大学附设医院，希望能为行动显示打造系统应用照护计划。他也谈到，目前系统单芯片的开发上所面临到的问题之一，就在于芯片进入初期测试阶段后才发现功耗、性能或是裸晶等表现都不如预期，如此一来就必须重新来过，所以资通所结合产业界的力量，希望在芯片尚未进入测试阶段前就能先行找到问题在哪，在开发程序上就能避免不必要的多余开发流程。如此一来可以协助半导体领域在系统单芯片的开发上能更加顺利。