比利时微电子科技研发中心(IMEC)总裁德克瑞克(Gilbert Declerck) 8日指出，尽管全球经济不景气，但是IMEC今年的合作签约金额估计将达9,000万欧元，仍较去年同期成长20%以上。

IMEC拥有许多先进的技术，也包括整套的半导体生产设备。德克瑞克表示，IMEC很重视亚洲市场，已经在今年8月前往中国上海设立据点，现在希望能够与台湾厂商多多接触。他说，IMEC已经与华虹NEC以及无锡华晶进行技术合作，对于大陆科技产业的快速学习能力印象深刻。

SoC与SiP不论在技术层次以及设备投资上，都有相当的门坎，个别公司都难以独立完成研发。德克瑞克表示，在高技术与资金门坎的限制下，未来十年的半导体产业将会出现高度集中性，他估计，全球的半导体产业，将会形成以十至20家大型制造商、封装测试厂为主导的新市场。

由于ICT产品将会出现高度整合趋势，因此包括光学微影、微机电(MEMS)技术，甚至是生物微机电(BioMEMS)技术，都是可能要用到的整合技术。德克瑞克表示，IMEC目前在相关领域上，已经有许多国际大厂参加共同研究计划，包括半导体设备厂商，如ASM、ASML等，以及半导体厂如Motorola、AMD、In-finein等，都是IMEC的会员。