为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。共同客户将可利用开放的、从前端到後端的设计流程来获得性能、功率、成本和生产力等优势，该流程由用於RFIC设计的最新工具所组成。

用於台积电 16FFC 技术的流程将先进的 RFIC 设计解决方案整合到现代生态系中，并对功率、性能和生产力进行最隹化，进而加速 5G/6G SoC 设计。

台积电设计基础设施管理事业部处长 Dan Kochpatcharin 表示：「无线通讯半导体产业的大趋势是於高效能运算（HPC）、智慧手机、汽车和物联网应用中增加射频和毫米波技术的含量。如此复杂的设计需要广泛的生态系相互合作，以协助设计工程人员用成熟的解决方案实现成功的矽晶片开发。新思科技、Ansys 和是德科技为台积电 16FFC制程开发的毫米波设计叁考流程受益於其卓越的性能和功耗优势，是一个紧密整合的解决方案，提升5G/6G SoC 的生产力和成效。」。

由於高频率毫米波、越来越小的驱动功率和不断增加的设计复杂度，都为 RFIC 设计人员带来全新的挑战。因此 5G/6G SoC 需要一个开放和创新的设计流程。

下一代无线通讯系统必须满足许多的要求，包括更高的频宽、更低的延迟、更好的覆盖范围和对连接设备扩充的支援等。同时，市场中的上一代毫米波设计解决方案并不是为了满足当今 5G/6G SoC 设计和毫米波的子系统设计需求而开发的。

新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波设计叁考流程是使用台积电的 16FFC 技术针对当今无线通讯的需求而建立的。该流程充分利用了半导体制程的功能，同时透过纳入光学收缩和制程的简化，大幅扩展晶片的设计弹性。该流程的关键组成包括Synopsys客制设计系列产品，其中包括Synopsys PrimeSim的电路模拟解决方案；由Ansys Totem电源完整性和可靠性签核、Ansys RaptorX电磁建模系列产品和Ansys VeloceRF射频综合装置提供的多物理设计签核分析；以及用於电磁分析和电路模拟的Keysight Pathwave RFPro和RFIC设计 （GoldenGate） 解决方案。

新思科技工程事业??总裁 Aveek Sarkar 表示：「我们现代化的开放客制设计平台为 5G/6G 无线通讯系统的设计提供高水准的射频和毫米波端到端解决方案，该方案基於我们与 Ansys 和 Keysight 的强大夥伴关系，并支持台积电的开放式创新平台 （OIP）。我们的共同客户可以利用台积电成熟的 16 奈米射频技术，结合新思科技客制的设计系列来简化其电路设计，该系列具有 RFIC SPICE 模拟器和最高效的布局功能，同时也利用 Ansys 的多物理学专业知识和是德科技数十年的射频设计经验。」

Ansys ??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「现今的高速设计需要解决越来越多的多物理效应，以达到功率、面积、可靠性和性能最隹化。Ansys 非常支持开放和可扩展的设计平台，我们的客户能够将 Ansys 的签核技术结合所有主要的最隹解决方案一起使用。采用台积电 16FFC 技术合作的毫米波设计叁考流程是一个成功的例子。结合新思科技客制的设计系列、是德科技主要的射频设计能力和Ansys的电源完整性和电磁分析的多物理学签核解决方案，简化了 5G 和无线产品的先进矽设计和制程。」

是德科技 PathWave 软体解决方案??总裁暨总经理 Niels Fache认为毫米波市场预期将在未来几年内强劲增长，他表示：「我们的 Pathwave RFPro 电磁和 GoldenGate 电路模拟工具已为台积电的制程设计套件而增强，可支援在新思科技的客制编译器环境中直接运行，为共同客户提供了完整、高度整合的设计叁考流程。」