据中央社报导，由前中国国家主席江泽民之子江绵恒创办的上海晶圆业者宏力半导体计划在2005年上半年前公开售股IPO，藉此筹资高达30亿美元资金扩大生产。

宏力财务长Daniel Wang 表示，4 月开始代工生产芯片的宏力将利用这笔资金采购设备及兴建第二座新厂，宏力今年也计划透过私下募集筹资4亿美元资金。

全球半导体市场规模高达1410亿美元，在历经将近三年的景气低迷，全球半导体市场生机再现，宏力与大陆同业中芯国际纷纷加紧脚步展开抢钱大作战，市场分析师表示，中国大陆与马来西亚的芯片制造商动作频频，挑战台湾晶圆代工主导地位，恐导致供给过剩。

Wang表示，透过这次私下募集，截至目前为止，宏力的投资将达16亿美元，预定明年中以前可望达到损益两平。