路计算机制造商太阳计算机（Sun Microsystems）研究人员日前发表可大幅提高芯片对芯片传输速度的方法，能同时降低成本和耗电量，并解决电路板问题。

升阳研究人员让芯片与芯片的边缘直接接触，数据可自由流通，目前在印刷集成电路板上连接芯片的金属细线、垫料和焊接点将不复存在。这项突破代表在芯片间传送数据，要比传统半导体芯片互连最快的传输速度快100倍。升阳表示，这也可以克服芯片业长久以来的一项挑战：速度加快的芯片互相连接时出现的瓶颈。升阳高生产力运算系统首席研究员贾斯塔森（John-Gustafson）表示，这种设计的速度更快、更便宜，耗电量也减少。

即使在这一波科技业景气下滑，升阳比IBM、戴尔、惠普承受更大的冲击 ，仍积极投资研发。升阳研究团队副总裁苏泽兰（Ivan Sutherland）、研究人员卓斯特（Robert Drost）和霍普金斯（Robert Hopkins）在加州圣荷西举行的订做集成电路研习会上发表论文，提出其发现。

贾斯塔森表示，多数半导体业者想在这方面有所突破都踢到铁板。升阳研究报告指出，on-chip性能提升比off-chip通讯快许多，是因为每个芯片上晶体管的数目，以及其速度已超越数据在芯片间的快速移动。不过，该公司拒绝透露利用此种连接设计的系统何时会问世，只表示预期这项科技五年内就能商业化。