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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月04日 星期三

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在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择。

全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。

生成式AI浪潮下,AI处理器对高速记忆体的需求日益迫切。现今HBM虽为主流,但其高昂成本与复杂制程限制了应用范围。工研院与力积电携手研发的MOSAIC 3D AI晶片,透过创新的3D堆叠技术,将逻辑运算与记忆体整合,大幅缩短传输距离、降低热能与成本。这款晶片具备模组化、多层次、易扩展等特性,可满足从携带式装置到HPC伺服器的多元AI应用需求,实现生成式AI无所不在的愿景。

经济部产业技术司司长邱求慧指出,经济部长期投入AI、HPC、化合物半导体等前瞻技术研发,累计投入超过300亿元。此次获奖的MOSAIC 3D AI晶片不仅提升AI运算效能,更在成本与能耗上提供更具竞争力的方案,为台湾在全球AI产业中奠定坚实基础。

力积电??总经理暨技术长张守仁表示,HBM虽为AI应用首选,但业界积极寻求替代方案以解决能耗、散热与成本等问题。MOSAIC 3D AI晶片采用晶圆级记忆体+逻辑堆叠方案,缩短传输距离、提升频宽,具备高性能、低成本、可扩展、客制化等优势,目前已获国际大厂(AMD)青睐,且预计於力积铜锣厂进行量产,时间点将落在明年初。

此次SEMICON TAIWAN,「经济部产业技术司主题馆」亦展示内嵌超音波的AI智能晶圆研磨加工系统,提升制程良率与效率,有助於台湾半导体供应链自主化。这些前瞻技术的展示,充分展现台湾在半导体领域的创新实力与未来发展潜力。

關鍵字: HBM  工研院 
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