帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
半導體廠商所面臨新世紀的經營挑戰
 

【作者: 陳珮怡】   2000年06月01日 星期四

瀏覽人次:【8896】

在邁入新紀元之際,檢視各種形色之企業在面對半導體製造商如STMicroelectronics(意法半導體公司)的挑戰,將具有啟示作用。其中的一項挑戰是整合不同的功能成為一個或數個晶片,如結合多媒體通訊與娛樂的終端機。為了克服此項挑戰,製造商必須持續地從其他公司取得智財元件(IP Block),甚至包括從競爭對手那邊取得。譬如,為了成功,影像電話廠商即必須加強它們的專業技術:假如這些廠商原來是從事製造電話機組,他們必須取得影像方面的技術;而如果它們原來是映像方面的製造者,它們則必須增加電話方面必要的知識。


另一項挑戰是企業顧客化。今天,市場驅動力是來自於配銷通路、品牌認知、不斷的產品升級或修正,以及價格競爭力;除了這些因素造成獲利的壓力外,還有更多的市場更替不確定性。例如,這個月Fry's Electronics(Fry's電子超市)決定提供傳呼機一個特別的折扣,所有相關供應廠商即馬上大量供應傳呼機相關組件,而這些是一週前市場上所完全無法預測的。面對這些或其他的挑戰,IP Block和系統單晶片(Systems on Chip)就扮演一個日益重要的角色。


價值鏈的改變
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
用於自由曲面設計的五大CODE V工具
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場
IP授權與EDA 合作大於競爭
同步切換雜訊對晶片系統的影響
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3YM8IKSTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]