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IC記憶體的統合應用
從Motorola的MRAM來看未來的儲存裝置

【作者: 黃俊義】   2002年07月05日 星期五

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Motorola的半導體部門及其實驗室日前聯合發表了業界第一款1Mb MRAM(磁電阻式隨機存取記憶體,magnetoresistive random access memory)通用記憶體晶片,這讓以半導體IC來做系統整合的應用更方便了,也會加大各類消費性電子產品的功能使用。因為非揮發性記憶體的MRAM,在未來可以廣泛地用來當作儲存裝置使用,也可以代替一般DRAM、SRAM、Flash等暫存記憶裝置。如此的話,由於記憶體與儲存裝置是同一種IC所構裝,所以便可以輕易的統合應用,業者與使用者對系統的規劃就有相當大的彈性,不論是用硬體或軟體來整合都相當容易。


舉例來說,當你的手機或其它行動設備本來設定的隨機存取記憶體為2Mb,而其他儲存空間有10Mb,如果這些都是由MRAM所構裝,那麼使用者在需要的時候就可以自行調配應用,以適應不同的程式處理狀況。另外,透過外接的介面還可以再加入更多的IC記憶體來整合,如此再怎麼龐大的作業系統或應用程式也都可以應付裕如。從軟體設計者的角度來看,則可以用自動偵測的方式來彈性的應用這些記憶體,讓程式執行起來更有智慧,就好像當資料儲存不多的時候自動把記憶空間交給隨機存取記憶體,以便加快程式處理速度。以上種種應用,看似不起眼,但對於業者的推廣與消費者的接受層面而言,這是向全面性的行動時代邁進一大步的象徵。難怪業者要宣稱這是一項革命性的記憶體晶片技術,且能大幅改變消費者使用電子設備的方式。


另一方面,就是對於系統單晶片(SoC)的設計也會帶來相當大的影響,因為MRAM技術也能將多種記憶體選擇整合於單一晶片中。想想看,如果在SoC的設計中還要顧慮到不同記憶體的分配與處理,我們將很難排除設計時的複雜性與困難度,況且在產品使用時的相容性與壽命也難以預料。如果用同樣的非揮發性記憶體MRAM來設計時,非但沒有這些問題,同時又能彈性的作記憶體或儲存裝置的統合,甚至還可以設計在不同單晶片之間,做隨意的銜接與堆疊。


總而言之,我們相信非揮發性的記憶體IC將是未來消費性電子產品的整合性記憶與儲存裝置,這是電子產品邁向輕薄短小與網路通訊下的必然趨勢。國內在傳統硬碟的開發上一向少有廠商涉及,相關的技術也與國際水準不能相比,但以台灣在IC設計製造的能力,以及記憶模組的整合優勢上,倒可以趁此機會贏得更多儲存裝置的市場,因為以IC構裝的硬碟將很快配合MRAM這一類記憶體的發展而佔有一席之地。


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