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IC實體設計自動化所面臨的挑戰
 

【作者: 陳泰蓁,張耀文】   2003年06月05日 星期四

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我國矽導計畫中的「晶片系統國家型科技計畫」,其目標是在未來三到五年間為台灣建立豐富的矽智財(Silicon Intellectual Property;SIP)、整合電子設計自動化(Electronic Design Automation;EDA)軟體、提供優良的設計環境,供全球系統設計廠商使用。使台灣能在製造利基上繼續做強有力的發揮,同時再開創出新的設計優勢,達到垂直整合的效果,從而在世界半導體、資訊與電子業扮演舉足輕重的角色。國家晶片系統設計中心(Chip Implementation Center;CIC)李鎮宜主任指出:「晶片系統國家型科技計畫是把台灣推向世界級晶片設計的計畫,矽產業的成功關鍵在於先進的晶片系統設計能力,提升晶片系統設計必須仰賴電子設計自動化技術方能完成。」可見得電子設計自動化對於積體電路產業的重要性。


電子設計自動化

電子設計自動化是指利用電腦輔助軟體將複雜的晶片設計過程自動化,以協助工程師設計電子產品,並且縮短產品的開發時間,以及提高市場競爭力。早期電子設計自動化的目的只是要利用電腦輔助軟體自動產生光罩(Mask),以取代費時的手工佈局(Layout)並避免錯誤。然而,隨著半導體製程技術不斷演進,電路複雜度的上升速率遠大於晶片設計工程師設計生產力(Design Productivity)的上升速率,如(圖一)。因此對於擁有上百萬個邏輯閘的設計,晶片設計工程師專注於電路元件連結之描述,而將其餘大部分的工作交由電腦自動合成(Synthesis)、擺置(Placement)與繞線(Routing)、驗證(Verification)以及測試(Testing)。
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