高功率高溫應用對功率電子系統產生了更高的要求，當元件如功率場效應電晶體(powerFET)、電容、電阻或積體電路(IC)因長期暴露在嚴苛環境中而故障時，便很容易發生嚴重的熱問題。

提高功率元件性能、使用更均勻散熱的設計技術、以及使用新的散熱片材料，是建議可用於增強熱管理性能的一些解決方案。不過，許多設計者目前仍依賴二級保護元件來防止因功率元件故障或腐蝕，導致因過熱而產生的熱失控。

最常用的方法是使用熱熔絲/熱切斷(TCO)或熱開關。這些元件都能為設計者提供交流和直流應用所需的廣泛精準溫度啟動特性，但它們也帶來了電路板組裝過程中的一些問題。因為越來越多的印刷電路板(PCB)只使用表面黏著元件(SMD)，使用一個插件式元件可能意味著需要專門的安裝工藝、額外的成本和複雜性。此外，標準元件可能無法提供汽車應用所需的耐用性和可靠性，能夠用於汽車環境的元件必須經過完全的測試，可以滿足嚴厲的衝擊和振動規範，並提供合適的直流額定值。
...
...