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迎接微機電系統高速成長的時代
專訪STS業務與行銷總監David Haynes

【作者: 廖專崇】   2005年10月01日 星期六

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成立於1984年的STS專注於電漿蝕刻(plasma etch)與沉積設備的技術,該公司已經來台參加過多次Semicon展,此次也藉機推出新一代CPX叢集作業平台,可共用一顆晶片之傳輸來進行多工作業。CPX延伸支援STS先進製程模組的全套作業平台,並簡化從研發到全面之製程轉移過程。目前該公司產品銷售遍及30多個國家,並在全球擁有超過850套系統的裝配群。


最近幾年微機電系統(MEMS)在各領域的應用越來越廣泛,STS的設備就是一種蝕刻機模組,STS業務與行銷總監David Haynes表示,該公司在1994年獲得關於採用連續蝕刻與沉積步驟的各向異性矽蝕刻(anisotropic silicon etching)的專利授權,並以此為基礎發展出目前的產品,同時該公司營業額迅速地從1995年的900萬美元增加至2001年的近8000萬美元。新款CPX叢集作業平台可以有效降低噴墨印表機讀取頭以及無線通訊設備等產品的生產成本。


在消費性電子時代,產品生命週期與成本的壓力很大,半導體元件供應商必須在最短的時間推出成本最低的產品,David Haynes進一步說明,CPX單一晶片自動化作業平台一次可進行四組電漿製程模組的工作,因此可透過降低晶圓封裝、操作人員和設備成本而減少作業平台的成本。透過分享晶片傳輸所需要的共用零件,使用叢集製程模組在一般作業平台上,可降低高達60%的總設備成本。CPX是以雙真空卡匣並結合一整排晶片的系統,與所有STS的製程技術相容,而就封裝部分來說,可提供支援超過八種作業平台。同時,若結合STS高速製程技術與Brooks真空自動化技術更可以進一步提升產能。
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