目前中國的半導體產業是由27家晶圓廠、10多家的封裝廠和50多家的設計公司所組成，主要集中在中國的北京、天津、廣東、福建和長江三角洲等地區，2000年中國半導體產業年產值約在150億人民幣(600億新台幣)，還不到台灣最大半導體製造廠台積電(TSMC)年營業額1662億新台幣的一半。(表一)

晶圓代工主要營運項目

在眾多的晶圓廠中，華夏半導體於2000年12月開始動工興建，預計為0.35微米八吋晶圓廠，月產能25000片，主要為晶圓代工，是北京首鋼轉投資成立的(表二)。在新興大廠方面，華晶上華在上海的五吋晶圓廠月產能12000片與六吋晶圓廠月產能11000片；台商張汝京的中芯國際積體電路，2000年9月動工，預計為0.25微米八吋晶圓廠，主要為晶圓代工，已於去年9月投片；台商王文洋的宏力半導體2000年11月動工，預計為0.25微米八吋晶圓廠，主要為晶圓代工，預計於今年第1季末投片。
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