账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用
 

【作者: 陳聖文,黃建渝,黃士逢】2009年09月01日 星期二

浏览人次:【11695】


可携式消费性电子产品多功能汇流持续扩张,整合娱乐与无线网络等功能已成为重要趋势。例如手机早期仅有拨打电话功能,如今已渐渐发展为同时具备MP3、数字相机、Game等附加功能;此外也渐渐扩充了Bluetooth、Wi-Fi、GPS及Digital TV等无线通信功能,使手机从通讯联络产品,扩大应用为随身多功及多媒体娱乐消费性电子产品。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德?
以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战
无线模组SiP技术应用百花齐放
UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择
微电子大都会的建筑师
相关讨论
  相关新闻
» VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力
» 半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世
» 半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK93E6V64HQSTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]