│
新东西市集
│
东西讲座
│
影音频道
│
出版中心
│
智动化专区
│
元件 次系统 自动控制
账号:
密码:
註冊
忘记密码
最新动态
解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑
产业快讯
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES /
文章
/
2007年秋季IDF特别报导(上)
【作者: 編輯部】2007年10月29日 星期一
浏览人次:【8576】
《图一 英特尔资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher于开幕的演讲中以从先进到主流(Extreme to Mainstream)为开幕主题,剖析PC产业即将来临的下个主流。》
《图二 英特尔自今年11月起将全面进入45奈米阶段,并在2010年开始导入32奈米。》
《图三 英特尔表示,每两年芯片的制程都会有大改变,下一波便是45奈米。》
《图四 英特尔预计将有四座45奈米晶圆厂,其中以色列与新墨西哥厂将分别在2008年第一季与第二季营运。》
《图五 英特尔表示,至2009年,NB的数量将会超越PC,达到120万台的出货量。》
《图六 Santa Rosa平台之后,将是有支持WiMAX与HD影片的Montevina。》
《图七 一手推动WiMAX产业成型的英特尔表示,WiMAX即将成为主流。》
《图八 除了NB之外,MID将是明年英特尔主攻的一项产品。这个定位介于PC手机之间的新产品,是英特尔未来的主力。》
《图九 英特尔展示透过MID与无线网络的使用,体会高空跳伞的乐趣。》
《图十 MID的无线网络联机能力,能让用户不用亲达现场,也能获得亲离现场的体验。》
《图十一 英特尔指出,游戏也将是未来的主流之一,也是带动PC产业成长的主因之一。预计将来会达到114万的在线游戏玩家。》
《图十二 针对游戏的需求,英特尔也开发出专为重度玩家设计的超频平台,仅需90秒便能完成包含3Dmark 2006在内等7项测试程序。》
《图十三 整合型的绘图芯片也是英特尔的一项重要策略,将在2008年进入45奈米制程,2010年时则达到32奈米。》
《图十四 英特尔的45奈米四核心处理器即将于11月量产。》
《图十五 英特尔指出,包含华硕的EEePC、英特尔的ClassmatePC和OLPC在内的低价计算机将是带动计算机产业发展的下一个关键点。》
《图十六 英特尔副总裁暨行动平台事业群总经理Mooly Eden表示,行动运算的效能将会不断的提升,而销售的数量也将持续成长。》
《图十七 根据英特尔的预测,至2009年时,行动终端器的数量将会超越PC;而业界的预测则为2011年。无论如何,行动运算将是不可遏抑的趋势。》
《图十八 英特尔指出,效能、电池使用时间、无线芯片组、及轻型化是行动运算最主要的需求。》
《图十九 英特尔再次强调整合型的芯片组与媒体功能是未来的发展趋势。》
《图二十 针对需要高效能的玩家,英特尔开发一种针对NB的散热模块,其内建了一个冷媒压缩机,能大幅改善超频的效能。》
《图二十一 小型化是行动装置的一大特色,相对的芯片体积也需微型化。图为英特尔专为行动运算开发的芯片,尺寸仅约为一块钱台币。》
《图二十二 散热是行动运算的关键技术之一,英特尔也对此有了创新的技术。英特尔新的散热技术,能有效将冷空气吸入,热气导出,同时表面能防止液体的渗入。》
《图二十三 省电是行动运算的另一要点,全新架构的Penryn处理器特别对此进行改进。图为Penryn的运作架构示意。》
《图二十四 全新的Penryn处理器深度睡眠的电源运作架构。》
《图二十五 英特尔将于2008年推出整合WiMAX与WIFi的MiniCard:Echo Peak,将为行动运算工作者带来无接缝的网络环境。》
《图二十六 整合全新的45奈米Penryn处理器与Echo Peak的行动运算平台Montevina将于2008年第一季推出。》
《图二十七 WiMAX建布完成后,骑士只要透过MID便可接取网络,随时取得最新的行车信息与情报。》
《图二十八 专为低价的运算设备所设计的Diamonddville,同样为45奈米制程,体积较1元新台币更小。》
...
...
另一名雇主
限られたニュース
文章閱讀限制
出版品優惠
一般訪客
10
/ごとに 30 日間
5/
/ごとに 30 日間
付费下载
VIP
会员
无限制
20
/ごとに 30 日間
付费下载
Login
VIP 会員になります。
相关文章
‧
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
‧
Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
‧
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片
‧
新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮
‧
铁道数位化转型全面启动
Please enable JavaScript to view the
comments powered by Disqus.
comments powered by
Disqus
相关讨论
相关新闻
»
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
»
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
»
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
»
豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
»
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
|
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
  
v3.20.1.HK8C1BCYXRISTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机
/ E-Mail:
[email protected]
相關作者
編輯部
相關产业类别
主机系统制造业
IC设计业
半导体整合制造厂
半导体晶圆制造业
相關关键字
低價電腦
Mid
相關组织
Intel
相關网站单元
系统主机
主机组配件
应用电子-计算机与网络
IC设计与EDA
基础电子-半导体