LTCC材料特性与优势

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）低温共烧陶瓷技术是以陶瓷原料为主，内外层电极可分别使用银、铜、金等金属，在摄氏900度以下的烧结炉中烧结所形成之整合性陶瓷组件。由于可将被动组件及其他相关主动组件整合于同一组件模块上，除具备SIP（System In Package）的系统整合概念外，并具有体积小、高频、稳定性高等特点。

多层低温共烧陶瓷技术具有整合主动组件或模块及内埋被动组件的能力，LTCC能整合并内埋各种微波电路、混合信号电路、模拟、数字、DC及控制电路，并且以Via作成各个电路的隔离以避免EMI干扰问题，并能同时达到模块缩小化及降低零件成本的要求。
...
...