以工程师的角度而言，以往嵌入式系统的设计（Embedded Design）所面临的最大挑战之一，在于设计一颗IC时，必须解决外部与周边硬体的沟通问题，例如控制某个温度箱等。换句话说，工程师们把开发系统都设计完成了、软体都写好了，并顺利烧录在IC上了，接下来的问题就是「如何与外部沟通」。工程师可能先开发一个设计电路板，加上诸如I/O等功能，以做风扇、温度计等方面的控制，之后才可以对此IC的设计良窳与否进行测试。如果发现设计不好，上述的流程就必须重新来过。

《图一 NI美商国家仪器营销经理郭皇志》

美商国家仪器（NI）行销经理郭皇志表示，其实工程师花费最多的时间精力，不是用在开发这颗IC本身，而是花在开发这颗晶片所使用的环境上，所以，「我们就思考，有什么更好的方式，能让整个开发过程简化」。 NI进而推出了一系列的产品，包括LabView DSP、LabView FPGA等解决方案。

郭皇志表示，希望让工程师在开发程式后，跟以往一样将程式载入DSP或FPGA中，但之后马上就有一系列的I/O模组可以使用，让工程师无论是在撷取资料或跟外部沟通时，几乎不需要再做额外的设计。工程师马上可以知道所写的程式、逻辑结构是否正确，即使修改，亦可马上再执行测试和确认。此举可以让工程师的设计时程加快许多，这也是嵌入式系统设计未来的趋势。
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