本文根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告，分别就半导体元件的不同类别，分析半导体产业本身的未来发展。这些类别包含：离散的主被动元件、光电元件、类比元件、微处理器、微控制器、MOS逻辑元件以及记忆体（DRAM和FLASH）。

离散元件虽然受到SoC集积化趋势的冲击，但是在2007年之前，它仍然会持续成长。因受物理特性的严格限制，许多需要中型或大型功率的传统设备至今依然需要离散元件支援。

若排除记忆体，光电元件是目前成长最快速的市场。根据SIA的报告，2004年光电元件的成长率可达3​​7.3％，产值131亿美金。这主要归功于影像感测器（image sensor）的大量需求。影像感测器主要是指CCD和CMOS。此外，TFT-LCD、PDP、OLED、STN，甚至雷射、红外线等能进行光电讯号转换的元件，也称作光电元件。不过，像光纤传收器之类的元件，虽然在技术上也属于光电领域，但是它们目前的「商业成就」可比不上CCD、CMOS及TFT-LCD一样亮丽呢！
...
...