1965年Intel创始人Moore提出「随着晶片电路复杂度提升，晶片数目必将增加，每一晶片成本将每年减少一半」的规律之后，半导体微细化制程技术日新月异，结构体尺寸从微米推向深次微米，进而迈入奈米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构，10年前IC设计产业投入线路设计与光罩制程的费用，仅占总体成本的13％，半导体生产制造成本约占87％。自2003年进入深次微米制程后，IC线路设计及光罩成本便大幅提升到62％。
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