銅世代告終？

自1990年代中期，銅（Cu）一直用於後段製程，作為內連導線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合製程上展現了長年不敗的優良導電性與可靠度，因此過去認為在晶片導線應用上無需替換這位常勝軍。

但隨著技術世代演進，局部導線層持續微縮，關鍵元件層的線寬降至10nm以下。偏偏在這樣的小尺寸下，銅材的電阻會急遽增加，進而影響電路的整體性能。
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