對於IC供應商來說，新製程的導入，就代表競爭力的再升級，因為製程的改善直接帶來成本下降、尺寸縮小與耗電量降低等，不過許多前車之鑑卻顯示，想藉製程轉換取得市場主導權或拉大競爭差距，如果不能順利跨越轉換門檻，反而會因此失去原先的優勢。近期多數DRAM廠在90奈米（nm）製程遭遇挫折，最後的贏家可能就只有最早轉換成功與待製程穩定後才投入的廠商；同樣的現象，在PLD與繪圖晶片這樣兩強相爭的市場，也發生過類似狀況，廠商在專注前瞻競爭力時，或許也該確保無後顧之憂。

一般廠商在市場景氣高點或取得競爭優勢時，都算是處於公司營運的高峰，因此投資也通常出現在這個時候，半導體產業通常都有景氣循環，尤其DRAM產業的景氣循環更是讓人又愛又恨，7月開始DRAM的價格又出現另一波往上的動力，許多廠商對於投資的態度更為積極，經歷前一波晶圓尺寸由8吋提升到12吋的過程，此次投資多數廠商將重心放在製程的改良，隨著DDR2主流地位的確定，順勢將0.11微米的製程轉進到90奈米。

這樣的發展趨勢在短短幾個月內蔓延開來，90奈米製程的轉換又成為DRAM產業另一波淘汰賽，最早讓該製程可以穩定量產的廠商似乎注定成為DDR2 90奈米世代的贏家，不過最近就有新聞報導指出，幾乎全部的DRAM廠商，在進行製程轉換時都遭遇到不同程度的技術瓶頸，連技術與市場都佔據龍頭地位的南韓三星電子（Samsung），都傳出90奈米製程良率遲遲難以提升的困境，更遑論其餘技術較為落後的廠商，甚至會出現連導入都有問題的情況了。
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