《圖一　 Altera亞太區副總裁李彬》

本社社長黃俊義（以下簡稱黃）：高科技產業的發展在最近幾年變化迅速，而Altera以可程式化技術為核心競爭力，就貴公司的角度，高科技甚至是可程式化元件產業有哪些重大的發展趨勢？您怎麼看待這些發展，因應的策略又是如何？

Altera亞太區副總裁李彬（以下簡稱李）：過去高科技產業的發展很明顯的是以PC為主要驅動力量，但是在PC產業的發展已經逐漸進入成熟期之後；數位消費性電子（Digital Consumer）已經成為未來五年高科技產業中成長最快、也最受矚目的領域。在一份由Dataquest發表的報告中指出，2003～2008年整個高科技system產業的平均成長率為6％，其中數位消費性電子的成長率高達11％，較通訊、PC與儲存等其他領域高出甚多，數位消費性電子可以說是未來高科技產業發展的重心與主流。

對於Altera來說，數位消費性電子的發展也為我們帶來了高度成長的機會，可程式化元件2003～2008年的平均成長率是20％，在數位消費性電子領域的成長率是38％，幾年前，我們70％的業務集中在通訊領域，在亞太區更高達90％，這也是因為過去消費性電子產品大多是低價的產品像玩具、小家電等，沒有能力採用可程式化元件。往後數位消費性電子的發展將更為全面，而消費性市場的一大特色就是產品生命週期短、汰舊換新的速度更快，對於高科技產業的上下游來說都是一大挑戰，這對於具有高度彈性的可程式化元件是相當好的機會，我大膽的預測，未來每一個電子產品中都會搭載可程式化元件。

可程式化元件市場契機

黃：一般來說，可程式化元件最大的競爭對手是ASIC，傳統的晶片供應商在數位消費性電子時代的競爭上有何劣勢？而可程式化元件可以因為這樣的市場潮流，進一步強化自身的競爭力嗎？規劃與實際的情況如何？

李：相信大多數的人都認同電子產業的市場競爭越來越激烈，因為產品上市時程不斷縮短，為廠商帶來龐大的壓力，過去，在新標準擬定之後，晶片至少要半年的時間才會進入投片量產的階段，到終端產品上市又需要約一年的時間，所以一年半是一般產品上市的完整時程。但是未來這個時程將不斷縮短，就像無線通訊2G、2.5G、3G到4G的演進，新舊標準改朝換代的時程也越來越短。

因此可以縮短產品上市時程的可程式化元件，符合市場發展趨勢，只需透過簡單的步驟就可以達成功能的增加或修改，其市場需求自然也大幅增加。另外，在有效降低成本部份，過去一款晶片的量產，光罩佔了相當大的成本比重，以0.13微米製程為例，光罩需要75萬美元，但到了90奈米開一個光罩的成本更超過100萬美元，透過可程式化解決方案則可以節省大筆的光罩費用支出，同時也等於確保產品的良率。

黃：對於晶片供應商來說，製程改善的目的就是為了降低成本，但是也必須在某些部分付出更高的成本，比如光罩成本、R/D成本等，尤其在研發成本部分，可程式化元件技術難度高，所以投入也高，加上不若ASIC與ASSP那樣大量生產，造成可程式化元件的高價，而這一直都是可程式化元件最讓人詬病的地方，是否有何改善策略？

李：因為晶片的整體開發成本越來越高，所以可以負擔這類投資的廠商越來越少，過去我們說一款成功的晶片，其銷售總額要是開發金額的15倍以上，0.5微米的晶片研發投資總額約200萬美元，單一款晶片要達成3000萬美元的銷售總額是有可能的；但是在進入90奈米製程之後，產品研發投資總額動輒超過2000萬美元，要造就一款成功的晶片，簡直就是一件不可能的任務。所以，未來晶片供應商將會愈來越少，半導體產業會出現某種程度的整併；上市時程也會變的越來越重要；同時造就了可程式化元件的市場空間與重要性。也為了迅速擴大市場接受度，我們推出低價FPGA，在兩年之內就銷售超過750萬片，顯見市場的需求程度。

市場競爭策略

黃：由您剛才提到低價可程式化元件受市場歡迎可見，現在市場上對於可程式化元件的需求相當高，不過基於成本的考量，市場對高單價的產品還是興趣缺缺，關於這樣的現象Altera是否有積極應對的策略？

李：過去可程式化元件因為其特性，多為小量生產，提供系統產品在試產時驗證或者高價量少的產品應用，事實上，透過許多製程改善的手段，我們訂定每年要讓產品平均單價降低30％的目標。而在低價可程式化元件被市場接受時，也同時取代了CPU、ASIC、ASSP等產品在市場的地位。

在這個低價化的趨勢底下，我先前有提到，市場競爭的門檻因而提高，所以合格的競爭者將越來越少，以可程式化元件領域為例，過去AMD、Intel、NS、Infineon等等國際級的高科技大廠都有可程式化產品或者發展可程式化技術的計劃，但目前在可程式化技術領域，市場上真正的競爭者嚴格來說只剩兩家半，因為可程式化元件的技術難度越來越高，投入的廠商還要同時投資在硬體與軟體兩個部份，不是長期投入或者技術實力深厚的廠商難以負擔，已經站穩腳步的廠商，絕對會在數位消費性電子時代，藉著相關產品與市場的發展，大幅擴展其市場影響力與產品應用層面。

黃：在低價可程式化元件的發展下，不久前市場上有人提出一個結合FPGA與ASIC優點的產品，稱為「Structured ASIC」，兼具低成本與可程式化特性，嚴格說起來這也是可程式化元件的一種，Altera在這個產品上有沒有什麼規劃與策略？

李：Altera的 Structured ASIC名為HardCopy可以讓廠商在很短的時間內，在原來的晶片中加進可程式化的功能，不用重新Lay out。但就功能上來說，其實是一顆新的晶片，同時也可以跟我們FPGA產品接腳的腳位相容，又可以擁有像ASIC一樣低成本有利大量生產的特點，Altera非常看好Structured ASIC的市場潛力，我再做一個大膽的預測：未來，晶片供應商將成為我們最重要的客戶，而不再是系統廠商。我們的這項技術可以幫助晶片供應商，縮短產品上市時程，強化其市場競爭力。

以這個角度觀察，Altera已經成為技術的閘道（Gateway to Technology），在數位消費性電子的時代，晶片供應商面對強大的上市時程壓力，又要推出創新的產品，以台灣多數中小型IC設計廠商的產業型態來看，並沒有辦法投入大量的研發人力以換取上市時程，跟我們合作以各自技術上的優勢，來達成目標，是一個可行的方法。對於晶片供應商來說，其推出的晶片若沒有獨特的功能、沒有差異化的效果，就沒有價值，透過可程式化的功能可以幫助其建立產品技術價值，強化核心競爭力，更可以降低其研發成本，具備多方面的效益，實在是一個相當具有潛力的市場。

合作與發展策略

黃：目前業界的可程式化元件廠商都屬於無晶圓（Fabless）廠商，可程式化元件的技術也越來越困難與複雜，在製程上通常都是市場最前瞻的製程，因此與晶圓廠的合作就顯得相當重要，Altera在這一部份一直有很好的夥伴與穩定的發展，對於這一部份貴公司的策略重點為何？

李：與晶圓廠的合作當然是可程式化元件廠一個相當重要的關鍵，一直以來我們都是與台積電合作，長久以來已經形成一種夥伴關係，在兩者個別的發展上有著相輔相成的效果，對於與晶圓廠的合作有兩個重點，一是穩定的合作夥伴，我們與台積電的合作就是剛才提到的夥伴關係，台積電在晶圓製造領域的技術投入與領先程度大家都很清楚，而其也視我們為相當重要的客戶，讓我們的設計不致在製造階段產生問題，Altera每一代新產品在製程轉換時，都投入大量的研發資源，讓產品的設計可以達到最完美的境界，最好的設計加上最好的製造，自然造就最好的產品。

另外一個重點就是製程的選擇，Altera一向採用最主流的製程技術，而不選擇特殊的製程，過去兩年，我們在先進製程的發展上，就以最多廠商採用的Low-K製程為主，主流製程可以帶來兩個好處，包括降低成本和提高良率。非主流製程當然也有其好處，只不過在發展上風險相對較高，同樣的在降低成本與提高產品良率部分就會比較辛苦，若是產品因為發展特殊製程而出現難以解決的瓶頸，對公司也是一項重大的傷害，一但在激烈的市場競爭上出現這類問題，就等於是給對手機會，相當划不來。

黃：在數位消費性電子領域，客戶與消費者的需求具備高度獨特性，多樣化功能是基本的要求，甚至在可攜式的產品上，還必須具備高度整合、省電等的特性；而在進入SoC時代之後，系統整合更是重要的訴求之一，面對這些複雜的挑戰，Altera如何滿足這些要求？如何繼續在產業的影響力與領導性？

李：在SoC的發展部分，Altera的定位是在SoC中放進可程式化技術，稱為SoPC。當然，這些整合也是基於縮短上市時程的考量，然而以SoC的高度整合性，在每個人需求都不同的消費性電子時代，如何滿足所有人的需求就是一個很大的挑戰，要一次滿足所有人的需求更是一件難上加難的事，往往在一個元件中放進越多的東西越難滿足所有的需求，此時可程式化技術不但能適時發揮功能，更可以最大程度滿足所有的需求。

數位消費性電子領域未來幾年的發展無庸置疑，大家都有一致性的看好，當然在其發展的過程中，也必然會帶來許多挑戰，有些我們已經預測到了，可能有更多是我們還沒有發現的，可程式化技術具有基本的優勢，這類技術剛好就是應付數位消費性電子帶來的挑戰的利器，因此我們有相當大的信心，可以在數位消費性電子時代扮演更加積極的角色，不過這也不代表完全就不會受到挑戰，但是我們一定會做好最佳的準備、盡最大的努力去排除困難。（整理／廖專崇；攝影／振漢）