11月有兩場對台灣IC設計業來說頗為重要的活動，一是由全球IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美國移師亞洲舉辦的全球IC設計供應商大展（FSA Suppliers Expo）暨半導體領袖論壇，一是每半年在台、日、韓三地輪流舉行的亞洲SoC/IP會議本次由台灣主辦（第四屆），參與的成員包括台灣SoC推動聯盟與日本STARC（The Semiconductor Technology Academic Research Center；日本半導體技術研究中心 ）、IPTC（日本智慧財產交易中心）與韓國SiPAC（the System Integration and IP Authoring Center；韓國半導體設計資產研究中心）、IT-SoC聯盟等組織。這兩場活動的規模並不大，也未引起太多的話題，但卻可由此觀察發現，台灣在全球IC產業界確實已經是不可或缺的重要角色，而並無超大型IDM廠的台灣，選擇專業分工的產業發展模式，已經闖出一片屬於自己的天空。

發源於美國矽谷、結合無晶圓廠IC設計廠商與晶圓代工業者成員的FSA，於去年選擇在台灣成立亞太區總部，對向來以擁有完整供應鏈自豪的台灣IC產業界來說無疑是一劑強心針。台灣的IC產業萌芽之初，由於缺乏龐大資金與高階技術，專利也多掌握在國外廠商手中，因此並未如美國、歐洲與日本等地出現大型IDM廠，反而創造出由晶圓代工產業、封裝測試代工產業以及專長領域各不相同的IC設計業者所組成的IC產業鏈，不同部門雖各自獨立、各憑本事，但卻也能在各自的領域上有更長足的發展與進步；這些年來，透過這些在不同領域上的廠商之間相互支援與合作，更將台灣的IC產業推向國際舞台，並能與其他先進國家並駕齊驅。

不同於巨人一般的IDM大廠，單打獨鬥的專業分工在規模上或許小了一些，在靈活度上卻更具優勢，這些廠商在市場上的競爭力也同樣強勁；就如台積電董事長張忠謀在FSA半導體領袖論壇的專題演講中所提的，隨著IC產品的日益複雜化與半導體製程的精進，相關的技術投資可說是一般業者難以負擔的龐大，而在此一趨勢之下，產業上下游各個環節之間勢必要形成更緊密的結盟夥伴關係才能有所突破，而尋求更多的合作、在相互競爭之餘也有更多的交流，同時也是專業分工的產業模式的成功關鍵要素所在。FSA結合全球無晶圓廠IC設計公司與代工業者，就是此種產業鏈彼此聯結的一個最佳範例，而思索未來的IC設計產業趨勢，來自全球各地的IP相關組織業者之交流，也同樣是為達成SoC目標的重要結盟活動；這些活動皆看到台灣的積極參與，並且在其中扮演重要角色，代表了我國在IC產業的發展已經走在正確的方向上，美麗的遠景可期。

只是這條道路雖然通向無限希望，卻也同樣充滿艱難險阻；在競爭激烈的市場上，多數結盟與合作端看雙方的實力與互相可利用的資源，如果業者手中沒有掌握足夠的籌碼、沒有獨步江湖的高超武藝，仍然會面臨覓不著“盟友”的窘境。而面對無比殘酷的現實，該問張董事長的或許不是他對員工分紅制的看法，而是到底必須擁有什麼樣的條件，才是會讓晶圓大廠青睞的合作對象。（鄭妤君）