本刊總編輯黃俊義（以下簡稱黃）：類比IC的重要性在近年來日益顯著，相關產品市場也吸引許多IC設計業者積極投入，競爭可說是非常激烈；以您在類比技術領域的多年經驗來看，類比IC市場究竟在經營上有哪些挑戰？業者又應該如何克服？

《圖一　安茂微電子總經理郭俊廷》

安茂微電子總經理郭俊廷（以下簡稱郭）：基本上，類比IC在產品型態與產業生態上就與數位IC有很大的不同；類比IC產品市場週期性較長、技術變化也不大，在產品開發的步調上可稍慢一些，不像數位IC那般變動快速，不過也因為以上的特性，類比IC所面臨的挑戰也更為艱鉅。首先是客戶對於類比IC的品牌忠誠度較高，主要原因是類比IC的性能好壞與使用上的順暢度，皆對其終端應用產品的功能有很大的影響，所以類比IC無論是在其性能穩度度與使用壽命上的要求，都比數位IC來得高，而且要建立客戶對一個類比IC品牌的信任與口碑，除了業者本身必須要擁有堅強的技術實力，更是必須要一段長時間的經營。

類比IC市場規模其實非常大、產品也是種類繁多，業者必須一開始就選擇適當的領域投入；以安茂的經驗為例，我們最初是以技術門檻較低、應用也較為廣泛的電源IC做為市場切入點，在逐漸累積技術經驗並受到客戶的認同之後，才進一步邁向更高階的應用領域。例如過去安茂的產品僅負責終端系統中的一個小小電源管理單元，現在則是以整合性的思考將所有的電源IC技術整合，朝向提供所客戶整個系統的電源管理完整解決方案（total solution）目標前進；這種漸進式的市場經營模式也是類比與數位IC的差異性所在，業者只有一步步腳踏實地前進，才能獲得成功。

黃：類比IC與數位IC在產品型態與產業生態上有很多不同的差異，在公司經營管理上是否也有不同的策略？是否能與我們分享您的經驗？

郭：我在類比IC設計業界已經有30年的經驗了，一開始是技術工程師，後來才轉任管理職，這麼多年以來的感想是，類比IC產業的挑戰性確實很高，往往有很多不可預期的狀況發生，也沒有標準答案可以解決，而這應該也是最有趣的地方。如同前面所提到的，類比IC與數位IC在產品特性上有很大的不同，數位IC的市場講求應變快速，產品上市要快，經營的步調也必須跟著市場的脈動加快速度；而經營類比IC市場的步調雖然可以慢一點，但所面臨的卻是完全不同的挑戰。

“不可預期”的類比IC挑戰

其中最大的一個難題，就是類比IC的“不可預期性”。所謂的不可預期，是由於類比IC需要跟許多元件搭配使用，而在實際應用上也必須經過多方面的反覆測試，才能確保其性能運作無虞；但偏偏類比IC的測試並沒有那麼簡單，有時候單一元件的測試沒問題，與其他元件一起放進系統中卻出現狀況，甚至是系統中的測試也沒有問題，但由於終端產品使用環境的條件不同，如溫度、溼度出現變化，也會出現一些意外的狀況。在這些不可預期的狀況發生時，經營者是否能以更大的耐心與沉著的態度處理，並帶領工作同仁一起思考如何去排除狀況，成為重要的關鍵，而要通過每一次的考驗，經驗的累積與團隊的默契不可或缺。

黃：基於以上的經驗，您認為經營一家類比IC設計公司必須注重的條件有哪些？國內投入類比IC領域的業者可說是如雨後春筍，要在其中保持競爭優勢與領先地位，必須掌握那些關鍵？

郭：我認為人才的培育與經驗的累積應是一家類比IC設計公司最關鍵的成功要件，但對於「經驗累積」的注重，似乎在業界並不是普遍的共識。近年台灣確實有許多類比IC業者在短時間內崛起，這些公司大多數資本額不大、市場佔有率也非常低，讓外界有個錯誤的印象以為類比IC的市場門檻比較低、需求量也比較也小；但事實上類比IC的市場需求量很大，只是若業者因為資金取得容易，而抱著趕搭熱潮的態度來參一腳，走一步算一步，忽略了長遠計畫與經驗累積的重要性，在市場開拓與永續發展上恐怕會遇到瓶頸，尤其對小規模的公司來說更會困難重重。

以安茂來說，一直是戰戰兢兢、隨時跟著市場脈動來調整方向，並注重長期的產品規劃，但雖然已經在市場上小有成績，也也同樣逐漸感受到資本規模有限所帶來的成長阻力；類比IC的投資不是一、兩個月內就可以看到效應，而是必須長期經營才能有回收，資金不夠，對於公司運轉的活絡程度會造成負面影響；目前整個IC產業的生態已經在改變，大規模的投資是大勢所趨。

而在人才方面，目前好人才難覓與員工流動率高的狀況，應該是所有IC設計業者都同樣面臨的難題；以安茂的經驗來說，我們在過去兩年來的人員留駐率皆維持在95％左右。能維持低流動率，建立員工對公司文化的認同感是一個重要因素；安茂的策略是採取美式的管理文化加上台灣的管理制度，提供員工開放的學習環境，此外我們在美國矽谷擁有平均年資在20～30以上的設計團隊，除了能發揮經驗傳承的效果，美國人才的技術優勢加上台灣人才的行銷長才，此種跨國人才整合的模式對公司的發展也有正面的影響。

台灣是發展類比IC的優良環境

黃：與歐、美、日等國相較，台灣的類比IC產業相對顯得較為落後，除了前面所提到的經驗累積不夠與大規模投資缺乏等因素之外，本地晶圓廠、封裝測試廠等，在製程上的配合是否有不足之處？

郭：類比IC對晶圓製程的依賴度較高，對無自有晶圓廠的IC設計業者來說，晶圓代工廠的配合度可說非常重要；目前確實有許多晶圓代工廠會以IC設計公司的產能需求量與市場競爭力等條件來選擇客戶，這對大公司來說較有利，小規模的公司相對來說就可能會缺乏這方面的優勢。安茂到目前為止還沒有遇到晶圓代工夥伴在配合上的問題，但其他同業是不是也有一樣的好運氣就不得而知；由此可見，大規模資本對於類比IC設計業者來說有其必要性。

至於封測流程的部分，類比IC對封裝的小體積與抗雜訊等條件特別注重，台灣目前的封裝廠在這方面的技術已經非常成熟；而為提高產品良率，類比IC的測試是一個重要關卡，一般來說類比IC測試的流程也與數位有IC所不同，所以除了IC設計團隊之外，安茂也有測試技術的研發團隊，可與測試代工夥伴密切配合以使流程順暢。台灣半導體產業的優勢所在就是生產鏈的完整，IC設計、晶圓代工與封測代工各部門都能相輔相成，而樣的環境對缺乏標準化技術的類比IC產業是一大助益，此外與成長潛力雄厚的中國市場之接近性，也是台灣發展類比IC產業的利基所在。

整合是邁向成功之路

黃：台灣雖然因為接近中國市場而獲得不少商機，中國IC產業快速崛起所帶來的競爭壓力，卻也是讓台灣產業界憂心的話題；依您的看法，台灣的類比IC設計業應該怎麼走，才能與國際大廠並駕齊驅，而不被後起之秀迎頭趕上？

郭：就如同安茂目前的狀況，就算台灣的類比設計業者在技術經驗的傳承與累積、人員的穩定度與團隊之默契的建立上已經有很好的基礎，要趕上世界水準仍有一段艱困的路要走。國外的類比IC大廠有不少都是IDM型態，可完全掌握晶圓製程技術與產能，這是一大優勢，但這些領導業者最強的部分，還是在於擁有技術一流的工程師與雄厚的資本實力。

台灣的類比IC設計業者大多以無晶圓廠的型態經營，雖然在一開始省卻了投資與維護晶圓廠的壓力，可將本求利、包袱小，但也較難有所突破，就長遠的發展來看是不利的，此外台灣的工程師雖然非常努力，但技術水準仍然不夠，這也是需要長期、大量的投資才能有所進展。因此，如果台灣的類比IC產業、甚至整個IC設計產業要挑戰國際領導地位，業者之間打破民族性各自為政的傳統觀念進行整合，應該是一個必要的手段，這樣的整合不僅是資本的擴大，也是技術實力的加乘，對產業的成長與永續發展是很大的助力。

台灣的IC設計業者規模都不大，要獨立發展IDM廠絕非易事，如果產業界上、下游與同業之間能取得共識，再加上政府的政策支持，業者彼此之間能為長遠的目標而結盟合作，不但在資金的取得上會比較容易，市場的空間與機會也會變大；但我想國內的民族性障礙應該是最難克服的障礙，而事實上就算台灣出現類比IC的大型IDM廠，也不是在三、五年內就可以趕上國際水準，台灣的類比IC產業仍有很大的努力空間。（整理＼鄭妤君；攝影＼歐敏銓）