帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
RENESAS定位為網路時代科技先趨
Hitachi與Mitsubishi合併 半導體產業新第三強

【作者: 編輯部】   2003年07月05日 星期六

瀏覽人次:【6390】

在歷經將近一年的整合後,新的電子產業領導廠商──RENESAS於今(2003)年4月1日宣布正式開始營運。


這家日系的IDM大廠擁有強大的技術與資金實力,因為她的前身正是Hitachi與Mitsubishi兩大集團的電子公司,兩公司在2002年全球半導體公司的贏收中,分居第十及第十一名,其重要地位可見一斑;而在兩大廠合併後,Renesas成為贏收達七億美元的公司(2002年),全球排名一舉躍升至第三名,僅此於Intel及Samsung。


台灣瑞薩(Renesas Technology Taiwan)董事長兼CEO平澤大表示,經過嚴謹的評估後,Hitachi與Mitsubishi都肯定兩家公司的互補性相當強,透過合併的方式將能發揮更深遠的影響力。平澤大指出,隨著電子技術與網路應用的不斷進步,半導體業者的角色也不斷在改變;目前電子產業已從大型主機、個人電腦的舊時代進入網路通訊的新時代,而這個階段的最大特色在於應用設備的大幅成長,從公司到個人,再從個人到各種電子設備,每個階段都創造了10的四次方以上的單位成長。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
次世代汽車的車用微控制器
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
相關討論
  相關新聞
» 半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大
» 東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍
» DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92I6C5ROGSTACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]