《图一 AMD自动化精准生产发展部经理Christopher Bode》

半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品品质与获利能力再提升。

在半导体的制程中，以CPU为例，目前的产品由于时脉不断提升、线径一再缩小，所以产品的集积度相当高，每颗处理器的生产必须经过600道以上的步骤，在不同的步骤之间透过附有暂放架的输送带运送，每个暂放架中有25片晶圆，以批次生产的方式，为晶圆做适当的处理。现今高效率的晶圆厂有着越高度的自动化与严谨的控制，尤其是在晶圆的移动与处里程序两方面。

AMD长期专注在CPU领域，在产品生产的过程中，也发展出了一套自身的晶圆厂流程控管技术，称为自动化精准生产（Automated Precision Manufacturing；APM），该公司APM Development部门经理Christopher Bode表示，该技术完全是AMD透过自身的实务经验累积发展而成的，包括申请中的专利已经超过200项；在一个IC制造商联盟International SEMATECH 2003年的调查中，AMD于八项主要效率评估项目中，拿下5个第一。
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