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异质整合推动封装前进新境界
 

【作者: 盧傑瑞】2019年10月02日 星期三

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什么是当今最吸引人们注意的流行先进技术?相信以下的专业用词都经常出现在周遭与新闻、文章之中,如人工智慧(Artificial Intelligence)、深度学习(Deep Learning)、云端计算(Cloud Computing)、超级电脑(Supercomputer)、自动驾驶等。


包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等,从这些世界级技术巨型企业的策略中可以发现,不约而同的都正积极投下巨额资金,来开发前述的这些软硬体技术和相关的应用。


高盛集团对于人工智慧在未来几年发展的研究显示,组成人工智慧机能应用所需要的硬体,例如特殊应用IC(ASIC)、绘图处理晶片(GPU)、中央处理器(CPU)、场域可程式化闸阵列(FPGA)等元件,在未来数年间的全球市场规模,将会以40%年平均成长率急速扩大(图一)。
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