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Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
工研院首度發表華人仿生皮膚3D列印技術 (2017.06.30)
當我們在日常生活中遇到問題時,向大自然學習,從生物獲取靈感並尋求解決之道,使得我們的生活得以改善、補救所面臨的種種問題,仿生科技其實結合了跨領域的專業知識與技術
科思創Dormagen二氧化碳生產塑料工廠正式啟動 (2016.06.23)
用二氧化碳取代原油-現在,科思創(Covestro)第一次利用二氧化碳進行工業級規模的塑料生產。上週五, 在德國科隆附近的Dormagen,科思創開設了生產新型泡棉原料的工廠,而這種原料有20%是由二氧化碳製成的
全球化貿易戰 從爭奪稀土原料開始! (2010.10.17)
稀土原料(rare-earth elements)大戰一波未平一波又起,美國和日本有意向WTO申訴,指控中國意圖控制壟斷稀土原料;日本也積極聯合英、美、德、法、韓等駐中大使,要求中國放寬稀土出口限制
APTIV薄膜在RFID標籤中性能表現超過預期 (2009.02.23)
提供識別追蹤方案的巴西公司O.T.A.,在尋求一種高性能的薄膜以用於其為汽車生產線提供的無線電射頻識別系統(RFID)標籤的封裝時,選擇了基於VICTREX PEEK聚合物的APTIV薄膜
Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏,此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。 DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估,以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試
Samsung推出玉米原料塑膠材質的新手機 (2008.06.17)
根據國外媒體報導,南韓三星電子(Samsung Electronics)公布兩款使用玉米原料塑膠製作的新手機。 Samsung推出的W510手機是採用新型玉米塑膠製作的首款手機。Samsung表示在這款手機中未使用任何鉛、汞或鎘等重金屬材料
綠色煉金術  一噸手機垃圾可提煉150公克黃金 (2008.04.30)
根據國外媒體報導,日本橫濱金屬有限公司所進行的研究顯示,從一噸廢棄回收的手機垃圾,能提煉至少150克黃金、100公斤銅和3公斤銀。 這比從每噸自然金礦中採出平均只有僅僅5克黃金的比例還高
Apple為因應RoHS擴大Mac回收作業 (2006.06.01)
根據國外媒體報導,Apple決定將從購買新Mac電腦的顧客手中,回收舊型Mac或者其他款式桌上型電腦,以便進行再加工作業。Apple先前只是位於加州Cupertino市的總部地區採取此項回收措施,而為了提早因應RoHS標準檢驗以防銷售業績受到影響,Apple決定開始擴大此想回收措施的應用區域
DEK Lead-Free品牌產品 可實現最大生產和製程能力 (2005.06.21)
DEK宣佈推出DEK Lead-Free品牌的產品和服務系列,著重於協助客戶在使用無鉛錫膏進行鋼板印刷時,實現最大的生產和製程能力。 DEK Lead-Free品牌產品包括針對無鉛錫膏特性而最佳化的鋼板;專為無鉛應用而特別設計的刮刀和清潔材料;專用的無鉛鋼板儲存櫃;以及專用的無鉛印刷機盒
PCB特用化學品技術研習班 (2004.04.29)
1.PCB新興材料及製程技術簡介 2.PCB電鍍技術以及相關化學品 3.環保型基板材料開發 4.基材板化學銅製程析鍍原理及技術實務運用 5.PCB製程用高解析度光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7
傳統陶瓷電容器技術新突破 (2000.10.01)
電子零件潮流是朝著輕薄短小的精密方向發展,因此,一般低壓品在已有業界相當成功地投入SMT生產後,傳統的圓板型勢必逐漸沒落;但中高壓以上及電源用交流電容器因MLCC、製程關係,或價格因素是尚未能充分取代的領域

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