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CTIMES / 數位i/o模組
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組，該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證，針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性，是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案，可實現高密度的機器上I/O連接，適合數控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用

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