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[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式 |
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Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應 |
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愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
