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CTIMES / Moldex3d軟體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
樹脂轉注成型模擬 打破設定流程限制 (2018.09.17)
有鑑於面臨越趨複雜的樹脂轉注成型(RTM)及複材產品生產挑戰,Moldex3D在最新的R16版本針對RTM模擬分析流程開發許多新的功能,提升模擬分析的流暢度及工作效率。 首先Moldex3D R16在「建立專案精靈」與「材料精靈」新增了疊層材料的屬性,如此一來,針對相同材料種類但不同方向的疊層,使用者就不須再重複設定材料性質
科盛科技執行長張榮語獲頒國際塑膠工程師協會會士殊榮 (2016.05.10)
全球塑膠模流分析解決方案供應商科盛科技(Moldex3D)董事長兼執行長張榮語博士,近日獲國際塑膠工程師協會(Society of Plastics Engineers, SPE)授予會士(Fellow)頭銜。SPE會士目的為肯定在塑膠工程、科學、技術或企業經營上有卓越貢獻者,是相當難得的國際性殊榮
我的#模流故事-有獎徵文競賽已正式開跑! (2016.05.05)
全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣佈,第四屆全球模流達人賽──「我的#模流故事-有獎徵文競賽」已正式開跑!本競賽邀請的對象包括所有曾經或正在使用Moldex3D軟體的使用者,分享軟體的使用經驗或成功故事

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