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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何? 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中
HGST:6TB氦氣硬碟 滿足雲端儲存巨量需求 (2013.11.12)
隨著高速網路時代的演進,不僅加快了資料傳遞的速度,同時也提高了大量資料儲存的需求,面對持續不斷擴張的驚人資料量,巨量資料(Big Data) 的儲存、管理、處理、搜尋、分析等處理資料的能力,導致企業與資料中心將面臨新的挑戰

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