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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列 (2012.11.08) Holtek的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後,此次新推出Flash Type,有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006,全系列符合工業上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求,全系列搭載資料記憶體(EEPROM),可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料,不因電源關閉而消失,可有效提高生產效能與產品彈性 |
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