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CTIMES / Bga封裝
科技
典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)
凌力爾特(Linear )日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品,鎖定主要使用含鉛焊錫之應用,如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb(錫鉛)BGA封裝,可簡化PC板組裝,透過特性因應相關產業供應商需求
XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝,該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計,透過.8mm的錫球間距(ball pitch ),使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇

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