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發展下世代記憶體 英特爾：我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台 |
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[物聯網]未來十年樣貌？Intel技術長來台分享 (2012.12.03)
儘管在PC產業中，英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，藉由上、中、下游的產業技術整合，積極勾勒小至零售、百貨、智慧家居，大至智慧能源、智慧交通、智慧建築、智慧醫療等產業的輪廓，希望顛覆廣大的生活體驗 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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電子訊號Out！光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過，為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件？不斷地縮小元件的體積，只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件？以金屬作為介質的傳輸方式，距離一但加長 |
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英特爾展示研發專案：一窺運算技術未來 (2008.06.13)
英特爾於RESEARCH@INTEL DAY活動中，於電腦歷史博物館展示英特爾實驗室正在進行中的70餘種未來專案與概念方案，涵蓋環保、醫療、視覺運算及無線移動等領域，展現英特爾每年投資60億美元進行研發的部分成果；以下為其中幾個展示例子 |
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英特爾技術長：研究專案只需10%成功即滿意 (2007.09.03)
外電消息報導，英特爾（Intel）首席技術長Justin Rattner在接受媒體採訪時表示，英特爾的研究人員應採取更大膽的研發方法，進行更有創意的實驗，以開發出創新的產品。
Justin Rattner表示，英特爾80%的研究都是爲了解決具體的問題，剩下的20%才是開創性的，在這個框架之中，研究人員經常以具體的思考模式進行研究 |
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英特爾2006春季IDF 聚焦高效能低耗電平台 (2006.02.27)
根據經濟時報消息，英特爾科技論壇（IDF）3月7日起在舊金山展開，將公布新一代多核心微架構應用及衍生商機，國內業者如華碩、瑞昱、新巨、威盛、系微、廣安和艾崴等都將參展，搶搭IDF列車 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
