CTIMES - Teradyne

筑波攜手美商泰瑞達舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流

筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求

筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作，可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求

筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求

筑波與Teradyne攜手推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台

SoC和記憶體測試快狠準惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT）

Teradyne推出D750Ex高密度LCD驅動IC測試系統 (2008.04.22)
Teradyne宣布推出最新的D750Ex LCD 驅動IC測試系統(D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex專門設計用以測試高解析度LCD驅動器IC。奇景光電(Himax Technologies Limited)為位於台灣的無晶圓驅動IC設計廠商，採用此系統測試其下一代的大尺寸驅動器與手機驅動IC

2003年ATE市場成長率超過45％ (2004.05.17)
市掉機構VLSI Research日前針對半導體測試設備（ATE）市場發表最新報告指出，2003年整體ATE市場有超過45％的成長，規模由2002年的22.87億美元上升至33.08億美元；而2003年最大的自動測試設備供應商寶座則由日本Advantest奪得