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換個角度看製程 STS將蝕刻技術找到新位置 (2006.09.14)
過去，蝕刻技術屬於IC製程的前端技術，稱為蝕刻工程，蝕刻為利用化學反應將薄膜與以加工，始獲得特定形狀的作業，而STS（Surface Technology Systems plc）將蝕刻技術拉離前端製程，走入後端的先進封裝，透過這次的版導體設備展宣佈，開發一項新的深反應離子蝕刻（DRIE）電漿源 |
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弘憶國際將與STS攜手擴大Wireless Audio技術應用 (2006.07.10)
弘憶國際看好消費性電子，特別是Audio應用部分的Wireless及數位化發展，近日宣佈與STS(www.sts.nl)合作，代理其Wireless Audio─DARR系列晶片，2006年下半年將可正式出貨。
STS成立於1995年，為一Wireless Audio技術應用廠商，發展出多項Wireless Audio消費性電子產品解決方案 |
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STS半導體製程工具獲無線通訊元件商訂單 (2006.03.16)
電漿製程為生產與封裝先進電子設備過程中不可或缺之技術，該技術廠商Surface Technology Systems(STS)宣佈，在過去幾週內，該公司已接獲來自某家無線通訊元件領先供應商價值100萬英鎊的多筆訂單 |
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STS推出VPX 直立式傳輸平台 (2006.02.07)
製造和封裝MEMS(微機電系統)與電子元件所需的電漿制程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈推出VPX。新的VPX平台能讓三個晶圓處理艙同時使用一個低成本的共同晶圓傳輸系統 |
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STS發佈新任執行長人事任命 (2005.08.31)
在快速發展的MEMS(微機電系統)與其相關市場提供電漿製程技術的Surface Technology Systems(STS)宣佈，該公司委任桑德斯(John Saunders)出任執行長，該人事任命自2005年9月1日起生效 |
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STS晶圓深層蝕刻機贏得Bosch訂單 (2005.08.24)
使用電漿製程技術之MEMS(微機電系統)與相關市場之成長蒸蒸日上。電漿製程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈，該公司新一代Pegasus晶圓深層蝕刻機(DRIE)已爭取到德國自動化MEMS設備製造大廠博世(Robert Bosch)之訂單 |
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STS深蝕刻設備獲精材科技採用 (2003.11.05)
矽晶深蝕刻製程設備業者Surface Technology Systems（STS）宣佈，該公司已取得台灣封裝業者精材科技訂單；精材科技表示，該公司為了爭取需求迅速增加的光學感測器市場，將配合現有的STS蝕刻機，安裝 STS 進階矽晶蝕刻（ASE）系統 |
