 |
ROHM新推出導通電阻僅34mΩ (2012.03.08)
羅姆電子(ROHM株式會社)於日前宣布全新推出創新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET，「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ)，適合太陽能發電系統的功率調節器使用。
隨著節能議題愈來愈受到關注，其中，太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源，因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張 |
|
ROHM全新小封裝、支援USB充電功能之充電保護IC (2007.12.17)
半導體製造商ROHM已研發出全新高性能充電保護IC『BD6040GUL』，將功能強大的保護電路內建於小型封裝中，可有效避免產品因突波等異常電壓、過電流造成破壞，達到更高層次的防護 |
|
ROHM研發出內建超小型反光板之晶片式LED系列 (2007.12.12)
ROHM全新研發出內建反光板之晶片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列產品，此一新產品的亮度約可達到舊型模鑄(Molde)型產品的1.5倍。除小型化體積外，由於「SML-M1」「SML-T1」系列還內建能夠反射水平方向之光線的反光板，同時並提高了正上方的集光性，因此，此產品系列在正上方的亮度約可達到舊型的模鑄(Mold)型產品的1.5倍 |
|
ROHM研發出250mm/秒列印速度之熱感寫印字頭 (2007.11.19)
半導體製造商ROHM全新研發出能以250mm/秒的超高列印速度，擁有48色階的圖形列印效果之熱感寫印字頭，ROHM於去年12月創業界先例研發出熱感寫印字頭－DF/DG系列，能以250mm/秒的超高列印速度進行圖形列印作業，達到48色階的高速圖形列印效果之新型熱感寫印字頭(系列名稱未定) |
 |
ROHM研發出內建IEEE802.1X通訊協定之LSI (2007.09.04)
半導體製造商羅姆電子ROHM，全新研發出內建IEEE802.1X通訊協定且可達到高度加密認證處理的無線區域網路基頻LSI，適用於嵌入式產品。該產品無線區域網路裝置之間增加了安全功能，讓使用者能夠輕鬆地建立起具備高度加密認證系統的無線通訊 |
