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手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業 |
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易利信與Flextronicx策略聯盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)於今(29)日表示，已與Flextronicx策略聯盟，計畫在專業分工模式下，致力於手機的研發、設計與品牌行銷業務；Flextronicx則負責手機生產及供應鍊管理；並同時宣佈與台灣致福、華冠簽訂ODM協議，致福與華冠將成為易利信全球兩家ODM合作廠商 |
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興隆發跨足生產大尺寸背模組零組件 (2000.11.16)
自工研院機械所技術移轉，跨入大尺寸背光模組關鍵零組件生產行列的興隆發電子公司，位於在新竹湖口工業區的新廠預定在近期落成。這是工研院機械所第二個技術移轉成功案例 |
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Ericsson對台採購電信零組件金額高達100億元 (2000.11.16)
國際最大的電信系統廠商易利信今年單是微電子部門，對台採購電信零組件金額60億元，加上剛宣布向華冠下單的手機及第三代行動通訊(3G)零組件等。易利信初估，至少超過100億元規模 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
