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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
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IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位 |
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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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比5G還快十倍！新技術實現超高網速有望2020年問世 (2017.02.09)
科技的進展超乎想像的快！現今5G技術都還尚未發展完全，緊接著又出現一項新技術。目前已有研究人員研發出一種太赫茲(THz)發射器，該發射器的資料傳輸速度還比5G至少快了十倍，而該技術更有望在2020年實現應用 |
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ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表 |
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日立宣布成功研發最小IC晶片 (2006.02.08)
根據外電消息報導，日立（Hitachi）對外宣布已成功開發世界最小的IC晶片。這將更加激化與東芝在先進半導體製造工藝的競爭態勢。
Hitachi製作所在6日於舊金山舉辦的國際固體電路會議中宣布，麾下所屬的中央研究所已開發出世界上最小最薄的非接觸型IC晶片，並已成功確認此晶片的實用功能 |
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台灣15篇IC設計論文獲ISSCC錄取 (2004.12.27)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）將於2005年2月在美國舉行，而台灣總共有15篇論文獲得ISSCC錄取，打破多年來掛零的紀錄。據了解，在15篇論文當中，來自台大的論文數最多，佔8篇，此外分別是交大2篇、中正大學2篇以及產業界的3篇 |
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英特爾：摩爾定律還有十年壽命 (2003.02.12)
隨著科技快速飛展，IC不斷微縮的結果，使得業界開始質疑摩爾定律（Moore's Law）的有效性。根據外電消息，英特爾（Intel）共同創辦人摩爾（Gordon Moore）在舊金山舉辦的國際固態電路會議（ISSCC）上表示，摩爾定律將再續適用10年，但仍有製程困難有待克服，因此業者得多加努力投入研發工作 |
