CTIMES - 大型積體電路

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科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

東芝、富士通宣佈聯合發展LSI (2002.03.24)
繼日立與三菱電機宣布結盟，以及週三恩益禧、日立、三菱、東芝與富士通五大半導體廠商宣布聯手開發半導體新製程之後，東芝和富士通公司正在交涉半導體領域的合作事宜，希望形成營業額約1兆日圓，規模僅次於英特爾的全球第二大半導體事業，以聯合開發及生產系統大型積體電路 (LSI)等新一代產品

半導體研發技術，台日大不同 (2001.11.26)
日本產官學正聯合開發系統大型積體電路 (LSI)的新製造技術，希望半導體工廠的生產規模和投資額縮小為目前的十分之一，也能出現盈餘。另一方面，我國的半導體發展則轉投入奈米製程，行政院第22次科技顧問會議中有意在未來五年內編列100億預算，進行研發