CTIMES - 美商巨積

LSI Logic推出新款主系統匯流排配接器 (2003.11.11)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積股份有限公司（LSI Logic）將擴增其光纖通道系列主系統匯流排配接器（HBA）的產品陣容，推出一款支援PCI Express 1.0a規格的方案。LSI Logic表示，2Gb/s HBA即將於明年初問市，並配合英特爾支援PCI Express技術處理器平台的發表時程

LSI供應Serial ATA MegaRAIDR解決方案 (2003.06.13)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)目前已開始向全球客戶供應全系列Serial ATA MegaRAIDR解決方案，其中包括業界唯一內含支援企業級容錯與資料保護機制電池備份模組的Serial ATA PCI RAID解決方案

VIA Telecom獲LSI Logic ZSP500 DSP核心授權 (2003.05.22)
美商巨積（LSI Logic）宣佈，台灣威盛電子（VIA Technologies）旗下位於加州的子公司VIA Telecom，已獲得LSI Logic開放性架構ZSP500數位訊號處理器（DSP）的核心授權，並將應用於CDMA無線手機設計

LSI Logic Ultra320 PCI RAID技術獲宏碁採用 (2003.04.22)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)近期宣佈將針對宏碁之高效能直立型與機架型伺服器系列產品提供其領先業界的Ultra320 PCI RAID儲存介面卡。宏碁資訊產品事業群企業產品線產品總監林祖威表示:「我們致力為市場提供完整創新伺服器解決方案的決心，進一步促成此次採用LSI Logic Ultra320 MegaRAIDR解決方案的決定

LSI推出-乙太網路參考設計方案 (2003.04.02)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)針對客戶端設備(customer premise equipment, CPE)製造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太網路參考設計方案。LSI Logic的新方案建構在HomeBASE T系列數位用戶迴路(digital subscriber line, xDSL)閘道器產品的基礎上，並結合成熟的HomeBASE晶片組以及Linux作業系統

LSI Logic拓展數位訊號處理器(DSP)市場 (2003.03.21)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)成功拓展開放架構ZSP數位訊號處理器(DSP)市場，支援各種數位語音儲存與傳輸應用，並於近期宣佈ZSP400 DSP 獲得Vianix公司採用，將作為其MASC(Managed Audio Sound Compression)技術的運作引擎，並應用於各種嵌入型系統

LSI Ultra320 SCSI控制器獲IBM採用 (2002.08.15)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商－美商巨積公司（LSI Logic）15日宣布IBM公司將採用其Ultra320 SCSI控制器－LSI53C1030 作為IBM新型eServer x235系統的下一代儲存連接介面。LSI Logic Ultra320 SCSI解決方案透過Paced transfers 、 Packetized protocol 、QAS (Quick Arbitrate and Select) 、以及RTI ( Retained Training Information ) 等功能

LSI併購AMI RAID 部門 (2001.08.01)
美商巨積（LSI）與American Megatrends（AMI）日前共同宣佈由LSI Logic併購AMI領導市場的RAID（磁碟陣列）事業部門。透過這項交易，LSI Logic延攬了AMI旗下超過200名RAID部門員工，其中包括喬治亞州Norcross與加州Fremont的120名軟硬體工程師，以及遍佈各地的行銷服務據點

LSI Logic與Mobility合作開發Split Bridge晶片 (2001.05.16)
通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中

台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0

LSI推出E1110 Gigabit 乙太網路核心方案 (2001.04.03)
美商巨積（LSI），日前宣佈推出新型Gigabit乙太網路核心，進一步擴大CoreWare解決方案。美商巨積表示,E1110核心能同時應用在銅導線與光纖網路中，是一款10/100/1,000 BaseT三速乙太網路媒體存取控制器（media access controller, MAC）解決方案

LSI推出低成本DSP解決方案 (2001.03.21)
美商巨積(LSI)，21日宣佈推出ZSP數位信號系列中最新的產品：LSI403Z 晶片，特別針對高速網際網路存取、網站型傳訊中心、以及其它需要高品質語音與資料服務的相關系統所設計，充分滿足網路通訊市場日漸成長的需求

LSI推出SpeedREACH AC8200晶片之AFE解決方案 (2001.03.07)
美商巨積公司(LSI Logic)宣佈推出SpeedREACH AC8200晶片，這是一款整合度極高、低耗電、且內建8組類比前端(analogue front-end, AFE)IC的晶片，能加快寬頻連線的速度，並滿足使用者對寬頻下載網路資料的需求

LSI Logic發表SpeedREACH AFE ADSL晶片組 (2001.02.27)
美商巨積(LSI Logic)發表兩款新型SpeedREACH類比前端IC（analogue front-end IC）產品。新晶片除了提供最高階的效能並降低系統總成本外，更將加速亞太地區非同步數位用戶迴路（ADSL）市場的成長

LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

HP採用巨積Nextreme RAID軟體解決方案 (2000.06.16)
美商巨積(LSI Logic)日前宣佈，惠普(HP)已經選定巨積的Nextreme RAID軟體解決方案應用在VISUALIZE個人工作站。HP VISUALIZE個人工作站是針對Windows NT環境下大量複雜的應用軟體的需求而設計