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國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場 |
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迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。
過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party） |
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我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單 |
