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聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布 |
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東芝雙極性步進馬達驅動功能再升級 (2016.09.26)
東芝半導體（Toshiba）推出40V高電壓及1.8A電流的雙極性步進馬達—TB62269FTAG，強化產品陣容、提供多樣化的選擇，以滿足製造商各種需求。樣品出貨於即日開始，預計2016年9月底將正式量產 |
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東芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
東芝半導體封裝技術再躍進，研發推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H溝槽式半導體製程為基礎設計，此設計已被使用於降低導通電阻，在各種不同載量下帶來最佳化效率；同時也可降低輸出電容 |
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M-Systems與Toshiba聯手推出嵌入式快閃磁碟 (2005.12.21)
M-Systems 二十日與東芝半導體共同宣布，兩家公司將針對手機與消費性電子裝置、提供DiskOnChip架構的新一代嵌入式高密度快閃磁碟（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可讓裝置設計師透過使用Toshiba MLC（multi-level cell，多層式儲存格）NAND快閃產品、與M-Systems內建於韌體的TrueFFS快閃管理軟體，整合可符合成本效益的高密度嵌入式儲存裝置 |
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東芝決定採用Mentor 的Celaro模擬器 (2001.09.05)
Mentor Graphics於日前宣佈，全球第二大半導體廠商東芝已決定採用Celaro硬體模擬器，做為重要系統單晶片產品設計的核心驗證解決方案，希望在不影響設計品質的前題下，加快新產品的上市時間 |
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菱光CIS量產 (2000.09.04)
繼華邦電子之後，由東元電機轉投資的菱光科技成為東芝半導體在國內的第2位技術合作夥伴。菱光於今年5月開始與東芝半導體進行彩色接觸式感應偵測器(CIS)的技術移轉，預計於本週開始量產，初期月產量為3萬顆，至年底將會有20萬顆的月產量 |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
